PACKAGING / 名词卡片
芯粒是什么？
Chiplet
把系统拆成多个功能小芯片再通过封装互联的设计方式。
它有什么用？
分清芯片从设计到交付的制造层级。
晶圆制造、封装和测试解决不同问题。
放到具体情景里
计算芯粒和输入输出芯粒分开制造后集成。
最容易讲错：芯粒方案还受封装和互联成本限制。
SCRIPT / 可编辑初稿
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常见问题
芯粒是什么意思？
把系统拆成多个功能小芯片再通过封装互联的设计方式。
理解它时最应该注意什么？
芯粒方案还受封装和互联成本限制。
可以直接拿口播稿发布吗？
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延伸资料
- TSMC · 3DFabric ↗先进封装与三维集成。
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