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制造与封装
20 个条目。支持中文、英文、缩写和别名；每个词都有独立解释页与口播初稿。
共 20 个名词
制造与封装
晶圆
Wafer
晶圆是用于批量制造集成电路的圆形半导体基片，通常可切割出多个裸片。
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制造与封装晶圆代工
Foundry
晶圆代工是为客户制造芯片的业务模式，客户通常提供设计或设计相关资料。
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制造与封装IDM
Integrated Device Manufacturer
设计和制造都自己做的芯片公司，如英特尔、三星和存储厂。
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制造与封装制程节点
Process node
制程节点是半导体制造工艺代际的命名，不等同于所有晶体管的某一个实际尺寸。
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制造与封装2 纳米
2nm
2 纳米是先进工艺代际的名称；不同厂商的命名、参数与量产时间需要分别核对。
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制造与封装GAA 晶体管
Gate-All-Around transistor
GAA 是栅极从四周包围沟道的晶体管结构，用来增强栅极对沟道的控制。
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制造与封装良率
Yield
一片晶圆上合格芯片的比例。良率低，成本就高，产量就少。
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制造与封装先进封装
Advanced packaging
先进封装通过高密度互联、堆叠等方式集成芯片，提升系统层面的性能或集成度。
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制造与封装CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate
CoWoS 是台积电的一组先进封装技术，常用于把逻辑芯片与 HBM 等组件高密度连接。
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制造与封装《芯片与科学法》
CHIPS and Science Act
《芯片与科学法》是美国关于半导体制造、研发等支持安排的法律，条款与实施项目需分别理解。
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制造与封装CoPoS
Chip-on-Panel-on-Substrate
CoPoS 指采用面板等方式进行高密度集成的封装技术方向，具体名称和量产状态按厂商资料区分。
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制造与封装芯粒
Chiplet
把系统拆成多个功能小芯片再通过封装互联的设计方式。
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制造与封装裸片
Die
从晶圆上切割出的单个集成电路单元。
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制造与封装中介层
Interposer
在芯片之间或芯片与基板之间提供高密度连接的结构。
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制造与封装硅通孔
Through-Silicon Via
穿过硅材料连接不同层电路的垂直导电通孔。
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制造与封装混合键合
Hybrid Bonding
结合介质与金属连接实现高密度芯片互联的键合方式。
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制造与封装鳍式场效应晶体管
Fin Field-Effect Transistor
以鳍状沟道改善栅极控制能力的晶体管结构。
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制造与封装晶体管
Transistor
通过电信号控制电流的半导体器件，是芯片的基础单元。
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制造与封装封测代工
Outsourced Semiconductor Assembly and Test
向芯片公司提供外包封装与测试服务的业务。
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制造与封装ABF 载板
Ajinomoto Build-up Film Substrate
采用 ABF 类绝缘材料构建高密度互联的封装载板。
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