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设备与材料
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共 16 个名词
设备与材料
晶圆厂设备
Wafer Fab Equipment
晶圆厂里用来造芯片的机器总称，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗和检测。
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设备与材料EUV 光刻
Extreme Ultraviolet Lithography
EUV 光刻利用极紫外光转移芯片图形，是部分先进制程的重要制造技术。
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设备与材料DUV 光刻
Deep Ultraviolet Lithography
DUV 光刻利用深紫外光转移电路图形，广泛用于不同制程与制造层。
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设备与材料刻蚀
Etching
按光刻出的图形把材料削掉的工序。
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设备与材料沉积
Deposition
在晶圆表面一层层铺上材料薄膜的工序。
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设备与材料量测与检测
Metrology and inspection
在生产过程中测尺寸、找缺陷的设备，直接影响良率。
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设备与材料EDA
Electronic Design Automation
EDA 是帮助设计、仿真和验证电子电路及芯片的软件工具体系。
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设备与材料硅片
Silicon wafer
硅片是由高纯硅材料制成的基片，芯片制造在其表面构建电路结构。
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设备与材料光刻胶
Photoresist
光刻胶是一类感光材料，用于在光刻流程中形成可进一步加工的图形。
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设备与材料稀土
Rare earth elements
稀土元素是一组金属元素，应用于磁性材料、抛光等多种领域；供给和监管需另查具体元素。
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设备与材料镓和锗
Gallium and germanium
镓和锗是用于部分半导体、光电及其他器件的材料元素，不同形态的用途和监管要求不同。
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设备与材料封装载板
IC package substrate
封装载板在芯片与外部系统之间提供机械支撑、电气连接等功能。
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设备与材料光掩模
Photomask
承载光刻图形信息、用于将图形转移到晶圆的部件。
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设备与材料化学机械抛光
Chemical Mechanical Planarization
结合化学作用和机械研磨，使晶圆表面平整的工艺。
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设备与材料原子层沉积
Atomic Layer Deposition
通过受控表面反应逐层沉积薄膜的方法。
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设备与材料化学气相沉积
Chemical Vapor Deposition
通过气相化学反应在表面形成固体薄膜的工艺。
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