PACKAGING / 名词卡片
硅通孔是什么？
Through-Silicon Via
穿过硅材料连接不同层电路的垂直导电通孔。
它有什么用？
分清芯片从设计到交付的制造层级。
晶圆制造、封装和测试解决不同问题。
放到具体情景里
堆叠内存借助垂直连接传输数据。
最容易讲错：有 TSV 不代表所有封装连接都采用同一种工艺。
SCRIPT / 可编辑初稿
直接讲给别人听
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常见问题
硅通孔是什么意思？
穿过硅材料连接不同层电路的垂直导电通孔。
理解它时最应该注意什么？
有 TSV 不代表所有封装连接都采用同一种工艺。
可以直接拿口播稿发布吗？
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延伸资料
- TSMC · 3DFabric ↗先进封装与三维集成。
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