PACKAGING / 名词卡片
CoWoS是什么？
Chip-on-Wafer-on-Substrate
CoWoS 是台积电的一组先进封装技术，常用于把逻辑芯片与 HBM 等组件高密度连接。
它有什么用？
分清芯片从设计到交付的制造层级。
晶圆制造、封装和测试解决不同问题。
放到具体情景里
高性能计算封装中，逻辑芯片需要与多组 HBM 连接。CoWoS 类技术帮助实现这类高密度集成，而不是负责完成芯片的全部制造工序。
最容易讲错：晶圆代工产能、先进封装产能与 HBM 供给是不同环节，不能只看其中一项推算出货。
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常见问题
CoWoS是什么意思？
CoWoS 是台积电的一组先进封装技术，常用于把逻辑芯片与 HBM 等组件高密度连接。
理解它时最应该注意什么？
晶圆代工产能、先进封装产能与 HBM 供给是不同环节，不能只看其中一项推算出货。
可以直接拿口播稿发布吗？
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延伸资料
- TSMC · 3DFabric ↗先进封装与三维集成。
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